高通将向微软和Meta供货最新AI芯片，定制化AI芯片竞争加剧

高通当地时间6月24日表示，微软和Meta将采用其全新AI芯片，公司还将为另外两家未具名超大型云厂商开发定制化芯片。高通介绍，微软将采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架构，该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内存，而非英伟达高价HBM高带宽内存、Cerebras所用静态存储SRAM，从而在成本上形成差异化竞争优势。Meta则将搭载高通专为AI数据中心设计的自研CPU——Dragonfly C1000，标志着高通正式进入AI数据中心芯片市场。这一动态反映出AI芯片市场的竞争格局正在发生深刻变化——英伟达一家独大的局面正受到多方挑战，定制化AI芯片赛道涌入更多玩家。对下游云服务商而言，芯片选择多元化有助于降低对单一供应商的依赖，并在成本谈判中争取更大话语权。